近期全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了一些起伏，但隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等領(lǐng)域的深化應(yīng)用以及各國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的扶持，該行業(yè)正逐漸走向新的拐點(diǎn)。據(jù)賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂表示，明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將增長11.8%。在全球范圍內(nèi)，計(jì)算機(jī)和通信電子仍… 查看更多 +
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重大挑戰(zhàn)。近期，一系列關(guān)于美國芯片企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人游說政府減少貿(mào)易限制和推動(dòng)全球合作的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)也發(fā)表了一份聲明，表達(dá)了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界對美國政府政策的擔(dān)憂。這一局面凸顯出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展面臨的… 查看更多 +
IC China（中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)） 2023將于11月中旬在中國合肥舉行，將吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域的大咖和業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)前來參加。參會(huì)代表將與會(huì)攜手洞察產(chǎn)業(yè)政策的走向，分享技術(shù)應(yīng)用的趨勢，并共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化發(fā)展趨勢。 查看更多 +
2022年，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值77587.99億元，占全國的比重為6.4%，占西部地區(qū)的比重為30.2%；地區(qū)生產(chǎn)總值比上年增長3.0%，與全國持平，成為中國“第四極”，其中，作為西部地區(qū)重要經(jīng)濟(jì)支撐的電子信息產(chǎn)業(yè)居功至偉。此前，成渝地區(qū)電子信息先進(jìn)制造集… 查看更多 +
北京市發(fā)布的《機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案》將大力推動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并于2023年8月16日舉辦第五屆世界機(jī)器人大會(huì)。這將進(jìn)一步推動(dòng)北京成為全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的重要中心之一，助力推進(jìn)我國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。北京市將致力于吸引更多優(yōu)秀企業(yè)和人才參與… 查看更多 +
為進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會(huì)展中心舉行。匯聚行業(yè)資源大合作，致… 查看更多 +
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)支撐，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、工業(yè)控制和各種電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要涉及半導(dǎo)體上游的原材料生產(chǎn)，中游的晶圓制造和下游的芯片封測三個(gè)領(lǐng)域，上下游之間相互聯(lián)系密切。 查看更多 +
2023年服貿(mào)會(huì)將于9月2日至6日在北京舉辦，采用“線下+線上”“綜合+專題”辦會(huì)模式，聚焦開放、合作、創(chuàng)新、智慧等熱點(diǎn)，重點(diǎn)設(shè)置電信、計(jì)算機(jī)和信息服務(wù)，金融服務(wù)，文旅服務(wù)，教育服務(wù)，體育服務(wù)，供應(yīng)鏈及商務(wù)服務(wù)，工程咨詢與建筑服務(wù)，健康衛(wèi)生服務(wù)，環(huán)境服… 查看更多 +
2023年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（以下簡稱“服貿(mào)會(huì)”）駐華使節(jié)及代表交流會(huì)在北京舉辦。會(huì)上，北京市商務(wù)局局長丁勇介紹，2023年服貿(mào)會(huì)計(jì)劃于9月2日至6日在國家會(huì)議中心及國家體育館、首鋼園區(qū)舉辦。英國擔(dān)任2023年服貿(mào)會(huì)主賓國。本屆服貿(mào)會(huì)將增加2萬平方米互動(dòng)體… 查看更多 +
5月17日，科技部、北京市人民政府、工業(yè)和信息化部等12個(gè)部門聯(lián)合印發(fā)《深入貫徹落實(shí)習(xí)近平總書記重要批示 加快推動(dòng)北京國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)的工作方案》（以下簡稱《方案》），旨在加快建設(shè)北京國際科技創(chuàng)新中心，推動(dòng)北京率先建成世界主要科學(xué)中心和創(chuàng)新高地… 查看更多 +
官方微信公眾號
更多精彩等著你！
手機(jī)版官方網(wǎng)站
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)72號世紀(jì)經(jīng)貿(mào)大廈
郵箱hxh@cead.com.cn
傳真010-63937966
www.lex-win.cn 版權(quán)所有 ? 2026 Inc. 京ICP備11007969號-10 網(wǎng)站地圖