內(nèi)蒙古中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo2021）

“十四五”期間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球最大，69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會(huì)越來越多。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，不僅要面對(duì)產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢(shì)造成的影響，還要應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。

去年的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議明確指出，要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當(dāng)中的中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，都要積極應(yīng)對(duì)，化危為機(jī)。為此，2021中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)將以設(shè)計(jì)和應(yīng)用為重心，從供需配套入手，集合供應(yīng)鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺(tái)，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

市場推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）共同主辦的中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)暨發(fā)展論壇——中國“芯博會(huì)”（IC Expo 2021）”，將以““芯”設(shè)計(jì) “芯”風(fēng)向"為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。“IC Expo”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專業(yè)博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。

集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

注：兩面開展位加收10%

中國電子第一大展－中國電子展

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