金普新區(qū)IC China 2025：響應(yīng)國家新職業(yè)戰(zhàn)略 謀劃半導(dǎo)體人才新格局

二十屆中共中央政治局第十四次集體學(xué)習(xí)提出“大力發(fā)展新業(yè)態(tài)、新模式，積極挖掘、培育新的職業(yè)序列，開發(fā)新的就業(yè)增長點(diǎn)”的戰(zhàn)略部署。2021年，集成電路工程技術(shù)人員入選人力資源社會(huì)保障部等部門聯(lián)合發(fā)布的新職業(yè)信息名單。近日，人力資源社會(huì)保障部又發(fā)布了電子電路設(shè)計(jì)師等17個(gè)新職業(yè)。公開權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，2024年集成電路行業(yè)人才總規(guī)模達(dá)到79萬人左右，但仍有23萬人左右的人才缺口。而集成電路相關(guān)新職業(yè)的陸續(xù)發(fā)布，則體現(xiàn)了國家對(duì)行業(yè)人才的高度重視和迫切需求。

第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將于11月23日至25日在北京·國家會(huì)議中心隆重舉辦。本屆博覽會(huì)與國家戰(zhàn)略部署和新職業(yè)序列形成深度呼應(yīng)。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模大、影響力廣的年度盛會(huì)，IC China 2025將通過數(shù)百家參展企業(yè)及數(shù)十場(chǎng)會(huì)議活動(dòng)，全景展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，重點(diǎn)聚焦AI芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域的技術(shù)突破與人才需求。

一方面，博覽會(huì)同期將舉辦百日招聘活動(dòng)暨半導(dǎo)體人才大會(huì)，聯(lián)合工業(yè)和信息化部教育與考試中心、教育部學(xué)生與素質(zhì)發(fā)展中心等機(jī)構(gòu)，搭建企業(yè)與高校、職校的精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái)，推動(dòng)電子電路設(shè)計(jì)師、集成電路工程技術(shù)人員等新興職業(yè)的人才培養(yǎng)與就業(yè)轉(zhuǎn)化，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入“芯”動(dòng)能。另一方面，展區(qū)將突出“產(chǎn)教融合”屬性，與國內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、科研成果、轉(zhuǎn)化實(shí)踐等，發(fā)布人才需求信息，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)招聘等活動(dòng)。同時(shí)，博覽會(huì)同期舉辦的AI芯片、汽車芯片等供需對(duì)接會(huì)和先進(jìn)封裝、先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)材料等主題論壇，也會(huì)有專家學(xué)者探討技術(shù)革新對(duì)半導(dǎo)體職業(yè)能力提出的新要求，為行業(yè)人才“引、育、用、留”標(biāo)準(zhǔn)制定提供實(shí)踐參考。

因此，IC China 2025的創(chuàng)新實(shí)踐將不僅局限于成果展示，更致力于構(gòu)建“展覽—會(huì)議—人才”三位一體的良好生態(tài)。組委會(huì)預(yù)計(jì)，IC China 2025觀眾中將有相當(dāng)比例的專業(yè)人才與應(yīng)屆畢業(yè)生，而現(xiàn)場(chǎng)招聘、展覽展示、職業(yè)培訓(xùn)等形式，將直接助力國家“穩(wěn)就業(yè)”政策落地。這些觀眾既可以報(bào)名參加自己感興趣的主題論壇，學(xué)到半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技和行業(yè)知識(shí)，又可以前往參展企業(yè)和招聘現(xiàn)場(chǎng)，找到適合自己的就業(yè)崗位，做好職業(yè)規(guī)劃。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，IC China 2025以“芯”職業(yè)為紐帶，既為行業(yè)破解“卡脖子”難題儲(chǔ)備人才力量，也為勞動(dòng)者開辟高質(zhì)量就業(yè)新賽道，生動(dòng)詮釋了“新業(yè)態(tài)催生新職業(yè)，新職業(yè)賦能新產(chǎn)業(yè)”的可持續(xù)發(fā)展邏輯。