金普新區（IC CHINA 2024）中國國際半導體博覽會定檔9月在北京舉辦

備受矚目的中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）將于2024年9月5日至7日在北京·北人亦創國際會展中心隆重舉行。本屆博覽會由中國半導體行業協會主辦，旨在匯聚全行業資源，推動大產業對接，進一步加快我國半導體產業的健康發展。

作為我國唯一的半導體產業全國性社團組織，中國半導體行業協會一直秉承著“服務會員、連接行業和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產業協同平臺，發揮著橋梁紐帶作用。此次博覽會將是中國半導體行業協會主辦的又一盛事，它將延續前二十屆的成功經驗，進一步彰顯其在我國半導體行業中的權威性和專業性。

在當前全球半導體產業鏈建設日益受到重視的背景下，集成電路技術產品的應用正在不斷拓寬，深入社會生活的各個領域。今年的博覽會將緊扣時代脈搏，系統組織全行業資源，在40000+平方米的展覽場地內，全面展示全球半導體產業的前沿技術、先進產品及創新應用成果。此外，博覽會還將創新“半導體+”概念，展示半導體與其他領域的深度融合，展現半導體產業在推動社會進步和經濟發展中的重要作用。

與博覽會同期舉辦的全球IC企業家大會，更是備受矚目。大會以凝聚全球智慧、共享發展經驗為宗旨，將匯聚全球集成電路領域的領軍人物、專家學者及企業家，共同探討行業熱點話題，分享前沿技術、創新應用和商業模式。政府主管部門領導、世界半導體理事會（WSC）各成員國半導體行業協會代表以及國內外重點用戶企業等也將出席大會，共同為推動產業發展和生態協作建言獻策。

據悉，全球IC企業家大會已成功舉辦四屆，它不僅為全球集成電路行業提供了一個交流經驗、凝聚共識的平臺，更成為展示產業最新理念、先進經驗與前瞻觀點的重要舞臺。今年的大會將延續這一傳統，繼續為全球半導體產業的繁榮與發展貢獻力量。

中國國際半導體博覽會的舉辦，不僅為國內外半導體企業提供了一個展示實力、拓展市場的絕佳機會，也為全球半導體產業的創新與發展注入了新的活力。我們有理由相信，在各方共同努力下，本屆博覽會將取得更加豐碩的成果，為推動我國半導體產業的持續健康發展注入強大的動力。