金昌市（IC CHINA 2024）中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)定檔9月在北京舉辦

備受矚目的中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將于2024年9月5日至7日在北京·北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心隆重舉行。本屆博覽會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，旨在匯聚全行業(yè)資源，推動(dòng)大產(chǎn)業(yè)對(duì)接，進(jìn)一步加快我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

作為我國唯一的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性社團(tuán)組織，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)一直秉承著“服務(wù)會(huì)員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨，積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺(tái)，發(fā)揮著橋梁紐帶作用。此次博覽會(huì)將是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的又一盛事，它將延續(xù)前二十屆的成功經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步彰顯其在我國半導(dǎo)體行業(yè)中的權(quán)威性和專業(yè)性。

在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)日益受到重視的背景下，集成電路技術(shù)產(chǎn)品的應(yīng)用正在不斷拓寬，深入社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。今年的博覽會(huì)將緊扣時(shí)代脈搏，系統(tǒng)組織全行業(yè)資源，在40000+平方米的展覽場地內(nèi)，全面展示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)、先進(jìn)產(chǎn)品及創(chuàng)新應(yīng)用成果。此外，博覽會(huì)還將創(chuàng)新“半導(dǎo)體+”概念，展示半導(dǎo)體與其他領(lǐng)域的深度融合，展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的重要作用。

與博覽會(huì)同期舉辦的全球IC企業(yè)家大會(huì)，更是備受矚目。大會(huì)以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經(jīng)驗(yàn)為宗旨，將匯聚全球集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍人物、專家學(xué)者及企業(yè)家，共同探討行業(yè)熱點(diǎn)話題，分享前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式。政府主管部門領(lǐng)導(dǎo)、世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）各成員國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表以及國內(nèi)外重點(diǎn)用戶企業(yè)等也將出席大會(huì)，共同為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻(xiàn)策。

據(jù)悉，全球IC企業(yè)家大會(huì)已成功舉辦四屆，它不僅為全球集成電路行業(yè)提供了一個(gè)交流經(jīng)驗(yàn)、凝聚共識(shí)的平臺(tái)，更成為展示產(chǎn)業(yè)最新理念、先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)與前瞻觀點(diǎn)的重要舞臺(tái)。今年的大會(huì)將延續(xù)這一傳統(tǒng)，繼續(xù)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)的舉辦，不僅為國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個(gè)展示實(shí)力、拓展市場的絕佳機(jī)會(huì)，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展注入了新的活力。我們有理由相信，在各方共同努力下，本屆博覽會(huì)將取得更加豐碩的成果，為推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展注入強(qiáng)大的動(dòng)力。