金昌市再談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化：IC China促進(jìn)全球合作與創(chuàng)新

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化正成為業(yè)界的熱門(mén)話題。國(guó)家工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府將聯(lián)手舉辦“世界集成電路大會(huì)”，這是集成電路領(lǐng)域首個(gè)國(guó)家級(jí)、國(guó)際化大會(huì)，旨在推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與創(chuàng)新。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分,與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合,交互創(chuàng)新,共同打造世界級(jí)行業(yè)盛會(huì)。

IC China（中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)） 2023將于11月中旬在中國(guó)合肥舉行，將吸引國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域的大咖和業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)前來(lái)參加。參會(huì)代表將與會(huì)攜手洞察產(chǎn)業(yè)政策的走向，分享技術(shù)應(yīng)用的趨勢(shì)，并共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化發(fā)展趨勢(shì)。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G和人工智能等前沿技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)各種半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)。全球各個(gè)國(guó)家和地區(qū)紛紛加大對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)的投入，以滿足市場(chǎng)需求。在這一背景下，IC China的舉辦提供了一個(gè)最佳平臺(tái)，讓與會(huì)者深入解讀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化趨勢(shì)，掌握行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。

進(jìn)一步促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再全球化的是供應(yīng)鏈的完整性和穩(wěn)定性。過(guò)去幾年中，由于一些地緣政治和貿(mào)易問(wèn)題，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈面臨著巨大挑戰(zhàn)。為了確保產(chǎn)品的可靠交付，許多企業(yè)開(kāi)始尋找更多的全球合作伙伴，分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。IC China將為與會(huì)者提供一個(gè)平臺(tái)，促進(jìn)全球供應(yīng)鏈的交流與合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

同時(shí)，技術(shù)合作與創(chuàng)新在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步推動(dòng)著產(chǎn)品的創(chuàng)新與升級(jí)，各個(gè)企業(yè)需要與其他全球技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)緊密合作，共同推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展。IC China將成為全球技術(shù)交流與合作的平臺(tái)，匯集業(yè)界的智慧和創(chuàng)新，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化進(jìn)程。

IC China的成功舉辦必將加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化進(jìn)程，推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈更加緊密地連接在一起。我們期待著這一盛會(huì)的到來(lái)，相約合肥！